TB T11/2018: Ký kết và Hội thảo “ỨNG DỤNG IoT TRONG IN 3D VÀ THIẾT KẾ SẢN PHẨM CƠ ĐIỆN TỬ"
TB T11/2018: Ký kết và Hội thảo “ỨNG DỤNG IOT TRONG IN 3D VÀ THIẾT KẾ SẢN PHẨM CƠ ĐIỆN TỬ VỚI SOLIDWORKS VÀ LABVIEW

KÝ KẾT HỢP TÁC GIỮA
CÔNG TY BÙI VĂN NGỌ VÀ ĐẠI HỌC CÔNG NGHỆ TP.HCM (HUTECH)

HỘI THẢO
 ỨNG DỤNG IoT TRONG CÔNG NGHỆ IN 3D VÀ ÁP DỤNG MÔ HÌNH SONG SINH SỐ TRONG THIẾT KẾ SẢN PHẨM CƠ ĐIỆN TỬ VỚI SOLIDWORKS VÀ LABVIEW

Thời gian: 8 giờ 00 phút, thứ 7, ngày 24 tháng 11 năm 2018
Địa điểmHội trường E3-05-01, TRUNG TÂM ĐÀO TẠO NHÂN LỰC CHẤT LƯỢNG CAO HUTECH, KHU CÔNG NGHỆ CAO
Đơn vị chủ trìTrường ĐH HUTECH và Viện Kỹ thuật HUTECH

Đối tượng tham dự: Giảng viên, Sinh viên Viện Kỹ thuật HUTECH - ĐH Công nghệ TP.HCM

Nội dung hội thảo:
- “Ứng dụng IoT trong công nghệ in 3D” ThS. Phạm Quốc Phương, Giảng viên trường ĐH Công nghệ TP.HCM.
Áp dụng mô hình song sinh số trong thiết kế sản phẩm cơ điện tử với SolidWorks và LabViewÔng. Nguyễn Thọ Khôi, chuyên gia Công ty phát triển kỹ thuật Innove.

 
-- Viện Kỹ thuật HUTECH –
     21-11-2018
14572858