[THÔNG BÁO] vv HỘI NGHỊ KHOA HỌC CÔNG NGHỆ HUTECH 2023.

31/01/2023

HỘI NGHỊ KHOA HỌC CÔNG NGHỆ HUTECH 2023

Các lĩnh vực của hội nghị

Phân ban Kỹ thuật - Công nghệ bao gồm: Công nghệ thông tin; Cơ - Điện - Điện tử; Công nghệ Sinh học - Thực phẩm - Môi trường; Thú y - Chăn nuôi; Xây dựng; Dược; Điều dưỡng - Xét nghiệm; Kiến trúc - Mỹ thuật; Hệ thống Thông tin Quản lý và các lĩnh vực khoa học tự nhiên, kỹ thuật công nghệ khác có liên quan.
Phân ban Kinh tế - Xã hội bao gồm: Tài chính - Thương mại; Quản trị Kinh doanh; Marketing- Kinh doanh Quốc tế; Quản trị Du lịch - Nhà hàng - Khách sạn; Khoa học Xã hội - Nhân văn; Luật; Tiếng Anh; Nhật Bản học; Hàn Quốc học; Trung Quốc học; Truyền thông - Thiết kế và các lĩnh vực khoa học xã hội, kinh tế khác có liên quan.
Phân ban Quốc tế: Khoa học-công nghệ & Đổi mới sáng tạo phục vụ phát triển bền vững.

Xuất bản Hội nghị

Kỷ yếu hội nghị có chỉ số ISBN:

- Bài báo khoa học tham gia hội nghị được trình bày bằng tiếng Việt hoặc tiếng Anh, không quá 06 trang A4, theo định dạng của hội nghị. Tất cả các đóng góp phải là bản gốc và không được xuất bản ở nơi khác hoặc có ý định xuất bản trong suốt thời gian xem xét. Các bài báo khoa học được phản biện và xuất bản trên kỷ yếu online của NXB trong nước có số ISBN và chọn giới thiệu đăng trong tạp chí quốc tế uy tín.
- Mỗi tác giả không được gửi quá 02 (hai) bài đối với tác giả chính, và 03 (ba) bài đối với tác giả phụ. Tác giả có bài viết tham gia hội nghị sẽ gửi bài vào email: hnkhcn@hutech.edu.vn.

Tạp chí quốc tế
- Các bài đủ tiêu chuẩn sẽ được chọn đăng trên Special Issues.
- Template cho các bài báo đăng thuộc phân ban Quốc tế sẽ được thông báo sau.

Về kinh phí: Đối với các tác giả chính trường ngoài, không thuộc hệ thống Trường Đại học Công nghệ TP. Hồ Chí Minh (HUTECH), Ban tổ chức tiến hành thu phí đăng bài trên kỷ yếu online với mức thu là 500,000 đồng/01 bài viết.

Các mốc thời gian:

Hạn tác giả gửi bài: 09/04/2023;
Hạn thông báo kết quả phản biện: 09/05/2023;
Hạn gửi bài hoàn chỉnh: 09/06/2023;
Ngày tổ chức: 21/07/2023.